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碳浆印料是一种一液型热固型印料，其成膜后有以下的特性：

a. 导电印料固化后能起到保护铜箔和传导电流的作高导电性与气体不渗透性等用，具有良好的导电性能和较低的阻抗，碳浆印料的表面方阻为20～25 Ω/□。而铜浆印料表面方阻为0.06 Ω/□。

b. 不易氧化，性能稳定，固化后耐酸、碱和化学溶剂的侵蚀。

c. 附着力强，抗剥离；与铜箔或玻璃布板结合良好。

d. 耐磨性好，固化后铅笔硬度达6H以上。抗磨损，键盘接触次数可达100万次以上。

e. 抗热冲击性能好，耐焊接试验260℃，50 s(秒)×5次不受影响，热风整平工序不沾锡。

在印时，根据碳浆印料的颗粒细度以及印刷导线宽度与间距来选择丝，对于0.25 mm以上的可选用100～150目丝，而在0.25 mm以下的可选用150～200目丝。因为碳浆印料印刷对位精确，故应选用可调式自绷框。

碳依托现有产业优势浆印料在使用前要充分搅拌，因为碳浆中的填料主要是石墨碳黑，贮存时易产生沉淀，丝印刷时应尽量少加或不添加稀释剂，同时在固化工艺范围之内温度越高时间越长越好，这样膜层色泽光亮、饱满，膜层厚度可以得到保证，通常的固化条件为：温度120～150℃，时间30～40 min。

(2)银浆印料

银浆印料是由超细银粉和热塑性树脂为主体而组成的一液型印料，主要用于挠性印制电路以及薄膜接触开关、电磁屏蔽、发热元件的预涂层等，在PE饼干机T、PC、PVC片材上均可使用，有极强的附着力和遮盖力，低温固化，可控的导电性和很低的电阻值，表面方阻为0.007 Ω/□。

银浆印料的主要技术规范如下：

固体含量 65%～70%

粘 度 600～900 PS

贮存期 180 d(天)(在5℃以下)

印刷时选用200～250目的不锈钢或聚酯丝，而固化条件要根据基材的种类合理选择，原则上是：选用的固化温度越低，固化的时间就越长；反之，固化的时间就越短。如温度为70℃时，固化时间为30 min，在90℃时，需15 min，而120℃时保温材料，仅需5 min。

印料固化后线路性能良好，粘附力强，用3 M胶带剥离不了，抗弯性良好，阻值变化小。